SVG靜止無功發(fā)生器浙江星明無功補(bǔ)償裝置

SVG無功補(bǔ)償工作原理產(chǎn)品特性

1.模塊化設(shè)計(jì)，任意模塊故障不會(huì)影響其它模塊的正常工作，極大提高了整機(jī)設(shè)備的可靠性；

2.無功補(bǔ)償可使功率因數(shù)達(dá)到1；

3.采用滑動(dòng)窗迭代DFT檢測(cè)算法，計(jì)算速度快，瞬時(shí)響應(yīng)時(shí)間小于0.1ms,裝置補(bǔ)償全響應(yīng)時(shí)間小于10ms；

4.在現(xiàn)場(chǎng)的CT接線位置可任選負(fù)載側(cè)或電網(wǎng)側(cè)采樣；

5.在現(xiàn)場(chǎng)可與任意LC無源設(shè)備并聯(lián)，而不會(huì)發(fā)生諧振；

6.采用可靠的限流控制環(huán)節(jié)，當(dāng)系統(tǒng)中的待補(bǔ)償電流大于有源濾波器的裝置容量時(shí)，裝置能夠自動(dòng)限流在100%容量輸出，維持正常工作，不會(huì)出現(xiàn)過載燒毀等故障；

7.主電路采用三橋臂的三電平結(jié)構(gòu)，輸出波形質(zhì)量高，開關(guān)損耗低；

8.采用高清晰7英寸觸摸屏，操作方便，屏幕實(shí)時(shí)顯示系統(tǒng)和裝置運(yùn)行參

數(shù)，具有故障報(bào)警及追憶功能；采用FPGA作為控制芯片和DSP芯片做算法處理，并行運(yùn)算，運(yùn)算速率遠(yuǎn)高于單個(gè)DSP控制方式，通信延遲小，響應(yīng)速度更快，且燒結(jié)程序后FPGA等同于硬件電路，抗干擾能力極強(qiáng)，不會(huì)出現(xiàn)程序跑飛的故障；

9.SVG無功補(bǔ)償輸入端按照二級(jí)防雷設(shè)計(jì)，裝有可靠的浪涌保護(hù)裝置，在發(fā)生雷擊時(shí)起到保護(hù)作用，不損壞設(shè)備；

應(yīng)遵循的主要標(biāo)準(zhǔn)

1.IEC439—1《低壓成套開關(guān)設(shè)備》。

2.IEC—129《交流隔離開關(guān)和接地開關(guān)》。

3.GB1208《電流互感器》。

4.GB11032《交流無間隙金屬氧化物避雷器》。

5.GB8287《交流支瓷絕緣子》。

6.GB7251《低壓成套開關(guān)設(shè)備》。

7.GB4208—2008《外殼防護(hù)等級(jí)IP代碼》。

8.GB50227—2008《并聯(lián)電容器成套裝置設(shè)計(jì)規(guī)范》。

9.GB12747—2004《自愈式低電壓并聯(lián)電容器》。

10.DL/T842-2003《低壓并聯(lián)電容器裝置使用技術(shù)條件》。

11.DL/T1216-2013《配電網(wǎng)靜止同步補(bǔ)償裝置技術(shù)規(guī)范》

12.ISO9001、2008質(zhì)量認(rèn)證。

使用環(huán)境條件

產(chǎn)品安裝場(chǎng)所：戶內(nèi)

環(huán)境溫度：高溫度：+40℃

低溫度：-10℃

海拔高度：< 1000m。

日平均相對(duì)濕度：不大于95%；

月平均相對(duì)濕度：不大于90%。

地震烈度不超過8度。

戶內(nèi)環(huán)境污穢等級(jí)：Ⅱ級(jí)

技術(shù)指標(biāo)

1.無功補(bǔ)償模塊額定電壓：0.4kV。

2.額定頻率：50Hz。

3.戶外安裝，模塊容量按40%配置。

4.適應(yīng)環(huán)境溫度：－40℃～＋50℃。

5.過電壓能力：無功補(bǔ)償模塊可在1.1倍的額定電壓下長(zhǎng)期運(yùn)行。

6.過電流能力：無功補(bǔ)償模塊可在1.3倍的額定電流下長(zhǎng)期運(yùn)行。當(dāng)系統(tǒng)中的待補(bǔ)償電流大于無功補(bǔ)償裝置容量時(shí)，裝置能夠自動(dòng)限流在100%容量輸出，維持正常工作，不會(huì)出現(xiàn)過載燒毀等故障；

7.實(shí)際補(bǔ)償容量不低于額定補(bǔ)償容量的95%。

8.補(bǔ)償器保護(hù)措施齊全，能在外部故障或停電時(shí)自動(dòng)退出工作，送電后能自動(dòng)恢復(fù)運(yùn)行，無功補(bǔ)償裝置自動(dòng)運(yùn)行。

9.裝置外殼可導(dǎo)電部分均應(yīng)有良好接地聯(lián)接。

10.防銹處理及表面涂漆要求安全、防護(hù)及安全標(biāo)志要求及其它技術(shù)條件等應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。

11.無功補(bǔ)償裝置要求采用三電平技術(shù)，模塊化設(shè)計(jì)思路，所有的主要功能要求在一個(gè)模塊內(nèi)實(shí)現(xiàn)，置至少應(yīng)具備：三相負(fù)荷自動(dòng)平衡調(diào)節(jié)功能，諧波濾除功能，動(dòng)態(tài)、雙向、連續(xù)調(diào)節(jié)無功功率功能，既可以補(bǔ)償感性無功，又可以補(bǔ)償容性無功，無功補(bǔ)償容量保證連續(xù)調(diào)節(jié)與平滑輸出，裝置目標(biāo)功率因數(shù)值可以設(shè)置在雙向范圍內(nèi)任意值，在補(bǔ)償容量足夠的條件下，可以保證補(bǔ)償后的平均功率因數(shù)接近于1。

12.無功補(bǔ)償模塊使用壽命≥1年。

13.采用滑動(dòng)窗迭代DFT檢測(cè)算法，計(jì)算速度快，瞬時(shí)響應(yīng)時(shí)間小于0.1ms,裝置補(bǔ)償全響應(yīng)時(shí)間小于10ms；

14.主電路采用三橋臂的三電平結(jié)構(gòu)，輸出波形質(zhì)量高，開關(guān)損耗低；

15.SVG無功補(bǔ)償輸入端按照二級(jí)防雷設(shè)計(jì)，裝有可靠的浪涌保護(hù)裝置，在發(fā)生雷擊時(shí)起到保護(hù)作用，不損壞設(shè)備；

16.IGBT采用進(jìn)口三電平模塊3倍余量，容量需要考慮冗余，冗余量不少于60%。

17.裝置具有中文液晶顯示器和操作鍵的人機(jī)界面，可進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、狀態(tài)改變、信息查看等操作，并能顯示運(yùn)行狀況、測(cè)量數(shù)據(jù)、故障報(bào)警等電能質(zhì)量全界面信息。

18.裝置支持多模塊并聯(lián)使用，當(dāng)單個(gè)模塊容量不夠時(shí)，可采用多個(gè)模塊并聯(lián)使用以增加調(diào)節(jié)電流的容量。