村田RF模塊_25V_0402_10

村田模塊

聲表面波雙工器和低溫共燒陶瓷基板及LTCC迄今為止，一直是村田的強(qiáng)項(xiàng)。在它們之上，近的并購(gòu)為村田技術(shù)帶來(lái)了兩個(gè)新領(lǐng)域：功率放大器及射頻開(kāi)關(guān)。這使得村田所有射頻前端的關(guān)鍵設(shè)備都可以自行制造。

目前LTE智能手機(jī)的發(fā)展正在加速，包括多頻段支持的功能，該功能使用多個(gè)頻段來(lái)支持高速通信。越來(lái)越多的智能手機(jī)型號(hào)可以適用于載波聚合和CA。射頻前端的配置變得越來(lái)越復(fù)雜，這使得制造商很難在短時(shí)間內(nèi)為客戶提供理想的特性。為了解決這類問(wèn)題，村田致力于開(kāi)發(fā)PAMID，一個(gè)集成的RF前端模塊，利用自制的RF前端。

在模塊特性方面，通過(guò)整體工程優(yōu)化整個(gè)產(chǎn)品非常重要。例如，DPX和LTCC基板內(nèi)置電路的電磁場(chǎng)耦合有助于實(shí)現(xiàn)與DPX單獨(dú)建立的相同或更高的隔離度。我們認(rèn)為不需要苛求約50Ω來(lái)實(shí)現(xiàn)PA和DPX之間的阻抗匹配;相反，我們簡(jiǎn)化了電路，降低了匹配損耗，同時(shí)優(yōu)化了相位，從而實(shí)現(xiàn)了高效率的接收傳輸和噪聲抑制。

采用全面的工程技術(shù)，村田將繼續(xù)努力將低噪聲放大器和LNA結(jié)合起來(lái)，以改善接收特性以及模塊的進(jìn)一步小型化。