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IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試晶圓WAFER切割耗材無(wú)輪轂型電鍍切割刀片 網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo);營(yíng)銷(xiāo)方案策劃;培訓(xùn)、發(fā)布國(guó)內(nèi)廣告業(yè)務(wù),圖文設(shè)計(jì);網(wǎng)頁(yè)設(shè)計(jì);網(wǎng)站開(kāi)發(fā);計(jì)算機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)運(yùn)營(yíng);企業(yè)管理服務(wù);營(yíng)銷(xiāo)…
企業(yè)會(huì)員
產(chǎn)品價(jià)格詢(xún)價(jià)
產(chǎn)品品牌未填
最小起訂≥1
供貨總量793
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更新日期2021-09-16 12:32
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品牌: |
未填 |
所在地: |
北京 |
起訂: |
≥1 |
供貨總量: |
793 |
有效期至: |
長(zhǎng)期有效 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
刀片包括三個(gè)系列,分別是晶圓切割用輪轂型電鍍劃片刀,封裝基板切割用輪轂型電鍍劃片刀,封裝基板切割用無(wú)輪轂型電鍍劃片刀。目前三個(gè)系列產(chǎn)品均已非常成熟,已經(jīng)廣泛替代Disco,K&S,東京精密等進(jìn)口刀片,獲得客戶(hù)高度評(píng)價(jià)。
產(chǎn)品規(guī)格:
無(wú)輪轂型封裝切割系列電鍍劃片刀簡(jiǎn)介:
對(duì)切割性能影響的參數(shù)包括金剛石粒度、濃度、結(jié)合劑硬度和冷水槽的數(shù)量,鄭州三磨封裝切割系列電鍍劃片刀包含了8個(gè)金剛石粒度等級(jí),7個(gè)金剛石濃度等級(jí)、3種結(jié)合劑硬度等級(jí),5種冷水槽數(shù)量等級(jí),五種參數(shù)的相互組合,可以滿(mǎn)足各種封裝基板的切割性能的要求。尺寸可根據(jù)客戶(hù)要求定制。
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