前言
不知道各位朋友，有沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)芯片里有黃金這一說(shuō)法得？通俗來(lái)講，芯片是用沙子做得，里面怎么會(huì)有黃金呢？不妨拿一顆芯片給它拍個(gè)X光，看看到底有沒(méi)有黃金！
下面就跟著硬件花園，一起來(lái)看看究竟是怎么回事吧。
得益于X光設(shè)備得強(qiáng)大穿透能力，照片中芯片內(nèi)部得金線都清晰可見(jiàn)。圖中細(xì)線就是傳說(shuō)中得“金線”哦！
圖中細(xì)線就是傳說(shuō)中得“金線”
激光給芯片開(kāi)蓋二話不說(shuō)，先用激光把芯片塑料蓋打開(kāi)，看看里面長(zhǎng)什么樣，有沒(méi)有黃金？
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金線焊接工藝那么金線是如何把管腳和內(nèi)部集成電路連接得呢，看看下面對(duì)于芯片金線焊接工藝得介紹吧。
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看完之后，是不是挺震撼得？還有更震撼得在后面！
A8蘋(píng)果芯片內(nèi)部我們一起來(lái)看一看，蘋(píng)果A8芯片內(nèi)部構(gòu)造，簡(jiǎn)直是高樓林立啊，里面集成了十幾億顆晶體管。不得不感嘆芯片科技得強(qiáng)大，人類(lèi)智慧得集大成者。
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