本品是加緩沖劑改進(jìn)的蝕刻劑,用于蝕刻磷硅玻璃-SiO2 (PSG)和硼硅玻璃SiO2 (BSG)體系、鈍化晶體管表面。BD蝕刻劑PSG/SiO2比率低,可把PSG鈍化膜下蝕現(xiàn)象降到最低。
BD蝕刻劑的蝕刻特點(diǎn)
| 20℃ | 25℃ | 30℃ |
介電質(zhì)材料 | ?/秒 | ?/秒 | ?/秒 |
熱生長 SiO2 | 0.87 | 1.22 | 1.72 |
PSG (6摩爾% P2O5) | 1.85 | 2.47 | 3.35 |
蝕刻比率 (PSG/SiO2) | 2.12 | 2.02 | 1.95 |
注:蝕刻比率值隨PSG和BSG的組成而改變。
應(yīng)用
用作浸泡型蝕刻劑從接觸片上去除SiO2而不傷損PSG膜。在硅晶體管晶片接觸孔金屬化之前,首先使用蝕刻劑,而后用水和乙醇沖洗之。