SEMI-e2025第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

SEMI-e 2025第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展

時(shí)間：2025年9月10-12日

地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

主辦單位：

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

深圳市中新材會(huì)展有限公司
承辦單位：

深圳市中新材會(huì)展有限公司

作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年**的半導(dǎo)體市場(chǎng)采購(gòu)將達(dá)到5385億美元，其中69%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
2025年9月10-12日，SEMI-e2025第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富，活動(dòng)體驗(yàn)更加多元精彩，同時(shí)將聚合國(guó)際化資源，展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺(jué)與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈。
除此之外，展會(huì)同期將結(jié)合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動(dòng)40+，邀請(qǐng)近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專(zhuān)題**行業(yè)zui前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
本屆展會(huì)將匯聚芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲(chǔ)能技術(shù)、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝、汽車(chē)半導(dǎo)體/車(chē)規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)與傳感器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯(cuò)過(guò)的行業(yè)盛會(huì)。
以實(shí)際行動(dòng)助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對(duì)接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點(diǎn)聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時(shí)代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的zui新成果及趨勢(shì)，全方位呈現(xiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。
參展范圍：
半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等

設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設(shè)計(jì)及芯片、品圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS 封測(cè)、硅品圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半導(dǎo)體：氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材)Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

元器件:無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

開(kāi)放共享 合作共贏(yíng)
開(kāi)放帶來(lái)進(jìn)步，合作共享共贏(yíng)！第七屆展會(huì)將積極擴(kuò)大“國(guó)際朋友圈”，吸聚國(guó)際資源，重磅推出國(guó)際品牌展區(qū)。組委會(huì)將積極聯(lián)通國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，深度挖掘市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)與需求潛力，讓到場(chǎng)觀(guān)眾得以近距離感受?chē)?guó)際較為前沿的、潮流的核心技術(shù)和產(chǎn)品，助力中國(guó)和全球市場(chǎng)雙向?qū)印?/span>

參費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：

1、標(biāo)展展位：（9平方米）  

配置說(shuō)明：一張展桌、兩把折椅、一個(gè)電源插座（5A）、兩只日光燈、三面展板、楣板字、地毯

2、光地特裝展位：（36平方米起租）

配置說(shuō)明：只提供空地，無(wú)任何配置，面積不得少于36平方米，展位施工管理費(fèi)、電箱費(fèi)、電費(fèi)等由參展單位據(jù)實(shí)另付。